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              淮安中江電子科技有限公司
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              四層分層板工藝規程
              來源:淮安中江電子科技有限公司 | 發布時間:2011/11/2 | 瀏覽次數:

              1.0目的

              1.1制定四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的工藝規程,確保工序產品質量。

              1.2 本規程為生產、工藝、品質、工程等有關人員操作和品質控制提供依據。

              2.0范圍

              適用于四層分層板SG403597FPC、SG403596FPC、SG403598FPC的生產制作和品質控制。

                3.0生產流程

              3.1、內層板:

              開料——鉆孔——內層疊合(用治具對位)——壓合——固化——圖形轉移——線路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合——壓合——沖孔——轉貼合(貼外層熱固膠:熱固膠+內層軟板+熱固膠)

              3.2、外層板:

              開料——鉆孔——挖銅——貼合——外層疊合——壓合——固化——外層鉆孔——外層鉆孔——磨板——烤板——等離子——沉鍍銅——外層圖形轉移——線路檢查——蝕刻——蝕刻檢查——貼合COV——貼合補強COV——壓合——絲印——表面處理流程——沖孔——成型——FQC——FQA——包裝入庫

                4.0生產操作注意事項

              4.1.0內層板:

              4.1.1 開料: 按流程卡上指示開料,開完后烘烤參數:150+5℃×2H

              4.1.2 鉆孔:  按正常參數

              4.1.3 內層貼合:用夾具以6-∮2.00孔對位(L2面+熱固膠(A1)+L3面)

              4.1.4 壓合:采用傳統壓機按壓覆蓋膜參數壓制,壓制后不固化。壓基材/覆蓋膜的參數如下:

              壓合參數:                疊板方式:

              140℃×100PSI×15MIN      ----------上承載板

              150℃×350PSI×5 MIN      ----------牛皮紙(8張舊牛皮紙)

              160℃×350PSI×5MIN      ……………

              160℃×350PSI×45MIN      ----------鋼板

              80℃×100PSI×30MIN       ----------硅膠

              40℃×100PSI×20MIN       ----------離型膜

                                          產品               (共疊6層)

                                            ----------離型膜

                                            ----------硅膠

                                            ----------鋼板

                                            ……………

              ----------牛皮紙(8張舊牛皮紙)

                       ----------下承載板

              4.1.5圖形轉移: 貼膜:內層軟板貼膜溫度按105±5℃,貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min,曝光尺按7格控制,曝光后靜止15-30min再顯影。

              4.1.6線路蝕刻:按正常顯影全檢再蝕刻做首板無異常時生產。

              4.1.7貼合: 貼軟板兩面覆蓋膜,整板貼合.

              4.1.8壓制:采用傳統壓機按壓覆蓋膜參數壓制,壓制后不固化。(見以上層壓參數)

              4.1.9沖孔:按標識沖孔(φ2.00mm("Eye"標識孔),共5個/PNLφ2.00mm("T"標識孔),共6個/PNL

              φ2.00mm("H"標識孔),共5個/PNL)

              4.1.10貼合: 用夾具以"T"標識孔對位(貼熱固膠(熱固膠+內層軟板+熱固膠)待用

              4.2.0外層板:

              4.2.1開料:按流程卡上指示開料,開完后烘烤參數:150+5℃×2H

              4.2.2 鉆孔: 按流程卡要求正常參數鉆孔

              4.2.3蝕刻:按流程卡要求選用菲林對位,蝕刻挖銅

              4.2.4貼熱固膠:內層用夾具以"T"標識孔對位

              4.2.5 外層疊合:基材用夾具以"Eye"標識孔對位

              4.2.6壓合:用傳統壓機按壓覆蓋膜的參數壓合.

              4.2.7外層鉆孔:先鉆檢測孔檢查是否破孔,如有破孔重新測量數據再做鉆孔資料.

              4.2.8外層鉆孔:檢查檢測孔無破孔后再以內層"H"標識孔定位孔鉆孔。

              4.2.9磨板: 采用800#砂紙手工打磨至板面發白,目的為除去板面殘膠和孔口披鋒。每張新砂紙打磨2PNL板后必須更換。手動打磨批鋒后再到五樓電鍍刷板機磨板清洗。(刷板參數:磨刷電流:2.9-3.0A,速度:1.8-2.0m/min。)

              4.2.10烤板: 120℃*20min,目的為減輕等離子過程中板面氧化。

              4.2.11等離子: 按軟板分層層板處理:

               

              步驟
               氣體
               功率(W)
               流量(CC)
               時間(min)
               真空度(Pa)
               
              第一階段
               N2
               2500
               200
               3
               50
               
              第二階段
               CF4+O2
               3500
               70+210
               25
               
              第三階段
               N2+O2
               3000
               80+150
               5
               
              第四階段
               N2
               2500
               250
               2
               

              4.2.12磨板:五樓電鍍刷板機磨板清洗

              4.2.13沉鍍銅: 在等離子完成后的4小時內必須開始沉銅,沉鍍銅時各藥水缸開振蕩及做好背光測試,鍍銅夾短邊(鍍銅厚度:12-18um)。

              4.2.14外層圖形轉移: 貼膜溫度按105±5℃,貼膜方向按斜度35度、壓力70psi、速度0.6m/min、貼膜后靜止15-30min,曝光尺按7格控制,曝光后靜止15-30min再顯影。

              4.2.15線路檢查:顯影后用十倍鏡全檢產品線路,合格后才能蝕刻.

              4.2.16蝕刻:先做首板按工程圖要求檢查

              4.2.17蝕刻檢查: 按工程圖及品質標準要求檢查

              4.2.18貼合:按正常清洗貼覆蓋膜,GBL面單片貼補強

              4.2.19壓合:用傳統壓機按壓覆蓋膜的參數壓合

              4.2.20絲印字符:按正常參數絲印字符及固化

              4.2.21表面處理: 按正常參數鍍金( NI:2.0-3.81UM AU:0.025-0.075UM)

              4.2.22沖孔:按流程卡要求沖孔

              4.2.23成型:采用激光刻

              4.2.24 FQC:按檢驗標準檢查.

              4.2.25 FQA: 按檢驗標準檢查

              4.2.26烘烤: 烘烤按溫度:120℃、時間:4小時、將產品擺開在千層架上烘烤

              4.2.27包裝: 整板出貨,真空包裝(打"X"板出貨)

              4.2.28入庫:按正常要求入庫.

              5.0工程設計:

              5.1分層區邊緣廢料區采用熱固膠貼住。減少無膠區;

              5.2基材的分層區邊緣廢料處必須加排氣孔,每排排氣孔4個以上;(如圖)

              5.3排氣孔孔徑由原1.0mm改為1.5mm;

              5.4外層鉆孔的定位孔由2.0mm改為3.175mm;

              5.5內層熱固膠與外層熱固膠要錯位設計:現由0.2 mm改為0.3mm。

               

                3.FPC熱風整平

                熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術,由于這種技術簡便,也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中,多余的焊料用熱風吹去。這種條件對柔性印制板FPC來說是十分苛刻的,如果對柔性印制板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中,必須把柔性印制板FPC夾到鈦鋼制成的絲網中間,再浸入熔融焊料中,當然事先也要對柔性印制板FPC的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。由于熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現象,特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時,更容易頻繁發生這種現象。由于聚酰亞胺膜容易吸潮,采用熱風整平工藝時,吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離,所以在進行FPC熱風整平之前,必須進行干燥處理和防潮管理
               

               
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